原因分析： 1、層間芯板及半固化片排列不對(duì)稱； 2、兩面圖形面積差異太大； 3、層間不對(duì)稱的盲埋孔設(shè)計(jì)，比如四層時(shí)，設(shè)計(jì)1-3的盲孔；
解決方法： 1、層間芯板及半固化片的排列對(duì)稱設(shè)計(jì)； 2、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲，可以跟客戶建議添加一些獨(dú)立的網(wǎng)格； 3、減少不對(duì)稱盲埋孔的設(shè)計(jì)。
原因分析： 1、板子上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現(xiàn)板彎板翹的缺陷； 2、進(jìn)錫爐時(shí)焊盤上液態(tài)錫受液體的表面張力會(huì)呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn)，容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象； 3、焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差
解決方法： 對(duì)于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或?qū)ζ秸纫蟾叩陌?，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫板，可以改做沉金，鍍金。
