詳細(xì)參數(shù)
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 項(xiàng)目?jī)?nèi)容 |
| 1 | 層數(shù) | 多層板4-24層/HDI 3+N+3 |
| 2 | 基材 | FR-4 |
| 3 | 表面處理 | 噴錫（有鉛、無鉛）、OSP、鍍鎳、化學(xué)沉金、電鍍金、多種工藝混合（如：沉金+OSP等） |
| 4 | 板厚范圍 | FR4，0.40-3.6mm |
| 5 | 板厚公差 | T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm |
| 6 | 最大加工尺寸 | 640x1200mm |
| 7 | 外形尺寸公差 | ±0.075mm |
| 8 | 最小BGA尺寸 | 0.17mm |
| 9 | 最大縱橫比 | 0.417361111 |
| 10 | 最小介質(zhì)層厚度 | 0.05mm |
| 11 | 最小線寬/線距 | 3mil/3mil（0.075mm） |
| 12 | 過孔焊盤 | 過孔：不同網(wǎng)絡(luò)孔到孔間距(孔邊到孔邊)≥12mil,焊盤單邊：≥4mil(0.1mm),焊盤到外形線間距≥0.20mm(8mil) |
| 13 | 過孔方式 | Off PAD/In PAD/ON PAD |
| 14 | 線寬/線距公差 | ±20%（阻抗線±10%） |
| 15 | 防焊 | 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.05mm(2mil) |
| 16 | 阻焊開窗 | 0.0127mm |
| 17 | 成品面銅銅厚 | 外層35-140um；內(nèi)層≥17um |
| 18 | 孔銅厚度 | ≥18um |
| 19 | 機(jī)械鉆孔范圍 | 0.15-6.50mm |
| 20 | 最小槽刀(slot) | 金屬化槽0.5mm，非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出) |
| 21 | 孔徑公差 | NPTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm |
| 22 | PTH孔：孔徑＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm | |
| 23 | VIA孔：+0.08mm，負(fù)公差不要求 | |
| 24 | 阻焊類型 | 感光油（油墨顏色：綠、藍(lán)、紅、白、黃） 啞光油：黑 |
| 25 | 字符要求 | 最小字寬≥0.14mm6mil)；最小字高≥0.811mm(32mil) |
| 26 | 板翹曲控制 | SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％ |
| 27 | 走線與外形線間距 | 電銑≥0.20mm，V－CUT≥0.40mm |
| 28 | 半孔工藝 | 最小半孔孔徑需≥0.50mm |
| 29 | 拼版要求 | 有間隙拼版的拼版間隙≥1.6 mm（板厚1.6mm的）工藝邊寬度≥3mm |
| 30 | V-CUT要求 | V－CUT平行方向長(zhǎng)度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向) |
| 31 | 金手指板 | 整板電金或沉金，金厚根據(jù)客戶要求做板。 |
| 32 | 其他參數(shù) | 依據(jù)公司現(xiàn)有制程能力而定 |
